Представлен HMD Fusion

На самом деле, вся "модульность" устройства заключается в доступных чехлах с различными возможностями. Будь то беспроводная зарядка, кольцевая подсветка, или увеличенная прочность. Модули можно будет прикреплять к задней спинке устройства с помощью специального разъема. Также, имея под рукой 3D-принтер, пользователи смогут самостоятельно печатать данные модули со своим уникальным дизайном. HMD начнет выпуск и продажу данных футляров-модулей в четвертом квартале 2024 года. 

HMD Fusion построен на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2, в паре с 6 или 8 Гб оперативной и 128 или 256 Гб встроенной памяти, которую можно расширить с помощью установки карты памяти типа microSD. 

Смартфон оснащен 6.56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц. Основная камера получила два датчика - основной на 108 Мп ии датчик глубины на 2 Мп. Фронтальная камера оснащена датчиком на 50 Мп. Питается смартфон от аккумулятора емкостью 5000 мАч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт. 

Стоимость устройства стартует с 249 евро.

Источник: GSMArena