Xiaomi готовит модульный смартфон и собственный чип XRING O2 к концу 2026 года

По слухам, Xiaomi планирует ряд нестандартных устройств на вторую половину 2026 года. Речь идёт не просто о плановых обновлениях, а о более амбициозных решениях, включая смартфон с акцентом на камеру, модульный дизайн и фирменный чип.

Одной из самых обсуждаемых идей стал смартфон с «самой мощной камерой 2026 года». Учитывая активное сотрудничество компании с Leica, такой фокус выглядит вполне логичным, хотя конкретные характеристики пока не раскрываются.

Ещё один интересный момент — возможный выход модульного смартфона. Речь может идти о развитии концепции Modular Optical System, где к устройству подключаются внешние объективы, превращая его в более продвинутую камеру. Ранее это было лишь экспериментом, но теперь есть намёки на приближение к коммерческому релизу.

Также ожидается появление нового флагмана на базе собственного чипа XRING O2. Это соответствует стратегии компании по снижению зависимости от сторонних производителей и усилению контроля над аппаратной платформой.

Пока информация остаётся на уровне утечек, и не все из этих проектов обязательно дойдут до финального релиза. Тем не менее, подход Xiaomi говорит о попытке выйти за рамки обычных обновлений и предложить более заметные технологические изменения во второй половине года.

Источник: gizmochina