MediaTek готовит Dimensity 8600: 3-нм техпроцесс и флагманские улучшения для среднего сегмента

Инсайдер Digital Chat Station сообщает, что Dimensity 8600 уже находится в разработке и получит заметные улучшения по сравнению с нынешним Dimensity 8500. Новый чип будет ориентирован на производительные смартфоны среднего и верхнего среднего сегмента, а по уровню возможностей может приблизиться к прошлогодним флагманам.

Главным изменением станет использование 3-нм техпроцесса. Для сравнения, актуальный Dimensity 8500 производится по 4-нм нормам. Переход на более тонкий техпроцесс должен положительно сказаться как на производительности, так и на энергопотреблении, особенно под длительной нагрузкой и в игровых сценариях.

По слухам, новый процессор уже тестируют Oppo, Vivo, Xiaomi, Honor и их суббренды. Некоторые устройства на базе Dimensity 8600 также могут получить аккумуляторы ёмкостью свыше 10 000 мАч, что указывает на тренд в сторону сверхавтономных смартфонов.

Ожидается, что первые модели с новым чипом появятся ближе к концу 2026 года. Среди потенциальных устройств называют Honor Power 3, а также будущие Redmi Turbo 6, Poco X9 Pro и преемников других популярных моделей на базе Dimensity 8500.

Параллельно MediaTek готовит и флагманский Dimensity 9600, который, по слухам, станет первым 2-нм чипом компании и будет использоваться в Vivo X300 и Oppo Find X10. На этом фоне Dimensity 8600 может стать своеобразным «народным флагманом» среди мобильных платформ MediaTek.

Источник: gizmochina